MODSEMI

News

新闻资讯

首页   
  • 新闻资讯
  •  | 
  • 行业新闻
  • 徴格半导体助力2024年第八届全国大学生集成电路创新创业大赛,“中国芯”代替“美国芯”,将芯比芯毫不逊色,国产替代从大学开始

    来源:MODSEMI 发布日期:2024-04-18 11:11:14 浏览:777

    徴格半导体助力2024年第八届全国大学生集成电路创新创业大赛,“中国芯”代替“美国芯”,将芯比芯毫不逊色,国产替代从大学开始。

    雨骤(恩捷伦®)杯本届参赛平台

    雨珠Model-3

    雨珠Model-S

    雨珠Model-X等雨骤平台

    为最大程度激发与释放参赛团队的创新创业灵感,同时确保赛事的公平公正性,雨骤科技提供的是“Raindrop-3”(雨珠3),“Raindrop-S”(雨珠S),“Raindrop-X”(雨珠X)等标准模块化智能片上仪器平台,其简要特点如下:

    - 全球片上虚拟仪器领导品牌,将工业技术贯穿应用始终

    - 高度集成十多种片上仪器,支持多仪器并行模式

    - 模块化设计,开放接口,快速对接自定义传感器/执行器外设

    - 支持业界标准C, Python,LabVIEW软件接口,快速二次开发

    - 支持RTL片上仪器自定制部署,化云为雨的“雨骤云编译”技术支持

    -  “中国芯” 内核选项可选,集成电路级“自主可控”,不卡脖子

    其中部分“中国芯”器件由徵格半导体(ZYNALOG)倾情支持!